창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3222ECDBG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3222ECDBG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3222ECDBG4 | |
| 관련 링크 | MAX3222, MAX3222ECDBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033AKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033AKR.pdf | |
![]() | HD61917A08 | HD61917A08 HIT QFP-8014x20 | HD61917A08.pdf | |
![]() | NJM064M-T1 | NJM064M-T1 JRC SMD or Through Hole | NJM064M-T1.pdf | |
![]() | 3428-6003 | 3428-6003 MCORP SMD or Through Hole | 3428-6003.pdf | |
![]() | AD0109/215723.4 | AD0109/215723.4 AD PLCC-20 | AD0109/215723.4.pdf | |
![]() | 55327/BFBJC SNJ55327W | 55327/BFBJC SNJ55327W TI SOP16 | 55327/BFBJC SNJ55327W.pdf | |
![]() | MSN62X42B | MSN62X42B OKI DIP | MSN62X42B.pdf | |
![]() | MIC5012N | MIC5012N MICREL DIP8 | MIC5012N.pdf | |
![]() | CY54FCT574ATDMB | CY54FCT574ATDMB NSC DIP | CY54FCT574ATDMB.pdf | |
![]() | MTZJT-72(10B) | MTZJT-72(10B) ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72(10B).pdf | |
![]() | OPA1328UA | OPA1328UA BB/TI SOP8 | OPA1328UA.pdf | |
![]() | 2SA2412K | 2SA2412K BEY SMD or Through Hole | 2SA2412K.pdf |