창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3222E-CUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3222E-CUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3222E-CUP | |
관련 링크 | MAX3222, MAX3222E-CUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL24CF33IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33IDT.pdf | |
![]() | MMZ1005A102ET000 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 250mA 1 Lines 1.25 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005A102ET000.pdf | |
![]() | CRGH0805F26R7 | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F26R7.pdf | |
![]() | RT0805DRE071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K3L.pdf | |
![]() | ICL7555AP 2 | ICL7555AP 2 INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7555AP 2.pdf | |
![]() | IT1226 | IT1226 ITE QFP | IT1226.pdf | |
![]() | CBP87-C | CBP87-C panduit SMD or Through Hole | CBP87-C.pdf | |
![]() | TL352CP | TL352CP TI DIP-8 | TL352CP.pdf | |
![]() | L252-103-0455 | L252-103-0455 SAMYOUNG SMD or Through Hole | L252-103-0455.pdf | |
![]() | S5346D | S5346D Toshiba SMD or Through Hole | S5346D.pdf | |
![]() | HC1V478M25025HA180 | HC1V478M25025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1V478M25025HA180.pdf |