창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3222CPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3222CPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3222CPN | |
관련 링크 | MAX322, MAX3222CPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320XXALT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXALT.pdf | |
![]() | TNPU0603274RBZEN00 | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603274RBZEN00.pdf | |
![]() | PZ47823-2749-01 | PZ47823-2749-01 FOXCONN SMD or Through Hole | PZ47823-2749-01.pdf | |
![]() | 09-33-000-6204 | 09-33-000-6204 HARTING SMD or Through Hole | 09-33-000-6204.pdf | |
![]() | K4E6416120-TC60 | K4E6416120-TC60 SAMSUNG SMD | K4E6416120-TC60.pdf | |
![]() | 216833-1 | 216833-1 TE SMD or Through Hole | 216833-1.pdf | |
![]() | PCI6254-BB66BC-G | PCI6254-BB66BC-G PLX BGA | PCI6254-BB66BC-G.pdf | |
![]() | MAX758ACWE+T | MAX758ACWE+T MAXIM W.SO | MAX758ACWE+T.pdf | |
![]() | LQW15AN24NH00B | LQW15AN24NH00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN24NH00B.pdf | |
![]() | 015Z5.1-Y 0603-5.1V-51 | 015Z5.1-Y 0603-5.1V-51 TOSHIBA SOD-523 0603 | 015Z5.1-Y 0603-5.1V-51.pdf | |
![]() | MAX3232EIDB | MAX3232EIDB TI SSOP | MAX3232EIDB.pdf | |
![]() | SCN68000C8I64 | SCN68000C8I64 Signetics DIP-64 | SCN68000C8I64.pdf |