창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3222CAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3222CAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3222CAP | |
| 관련 링크 | MAX322, MAX3222CAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5400-336J | 33mH Unshielded Inductor 113mA 3.5 Ohm Max Radial | 5400-336J.pdf | |
![]() | EP4SGX180FF35C3 | EP4SGX180FF35C3 Altera SMD or Through Hole | EP4SGX180FF35C3.pdf | |
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![]() | TFA9810T/N1,518 | TFA9810T/N1,518 NXP 61390755 61390786 | TFA9810T/N1,518.pdf | |
![]() | MD4811-D512-V3Q18 | MD4811-D512-V3Q18 SYSTEM TSOP48 | MD4811-D512-V3Q18.pdf | |
![]() | BCM1158B0K800 P20 | BCM1158B0K800 P20 BROADCOM BGA | BCM1158B0K800 P20.pdf | |
![]() | 16ZLH100MEFC 5X11 | 16ZLH100MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16ZLH100MEFC 5X11.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SI2.7T/ | AT24C02N-10SI2.7T/ ATMEL SOIC DIP | AT24C02N-10SI2.7T/.pdf | |
![]() | K4S641632N-LC75-/ | K4S641632N-LC75-/ SAMSUNG TSOP | K4S641632N-LC75-/.pdf | |
![]() | DF2148BVFA10V | DF2148BVFA10V renesas SMD or Through Hole | DF2148BVFA10V.pdf |