창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3221EAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3221EAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3221EAC | |
| 관련 링크 | MAX322, MAX3221EAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 26H3574 | 26H3574 IBM BGA | 26H3574.pdf | |
![]() | F03/27S | F03/27S ORIGINAL 4P | F03/27S.pdf | |
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![]() | 74LV138D,118 | 74LV138D,118 PHI SMD or Through Hole | 74LV138D,118.pdf | |
![]() | MCH3211 | MCH3211 SANYO MCPH3 | MCH3211.pdf | |
![]() | S29GL256P | S29GL256P SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256P.pdf | |
![]() | APT30M36B2LLG | APT30M36B2LLG ORIGINAL SMD or Through Hole | APT30M36B2LLG.pdf | |
![]() | UPB74LS175 | UPB74LS175 NEC DIP | UPB74LS175.pdf | |
![]() | CUS07 | CUS07 TOSHIBA SOD323 | CUS07.pdf |