창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3218EAP+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3218EAP+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3218EAP+T | |
관련 링크 | MAX3218, MAX3218EAP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.3117.G | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0034.3117.G.pdf | |
![]() | SC-15-20JH | 2mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 15A DCR 12 mOhm | SC-15-20JH.pdf | |
![]() | FP2-S120-R | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 39A 0.24 mOhm Nonstandard | FP2-S120-R.pdf | |
![]() | WRB2415ZP-6W | WRB2415ZP-6W MORNSUN DIP | WRB2415ZP-6W.pdf | |
![]() | 2SC3618-T1-A | 2SC3618-T1-A NEC SOT89 | 2SC3618-T1-A.pdf | |
![]() | SDEVB-0001 ACT | SDEVB-0001 ACT SANDISK BGA | SDEVB-0001 ACT.pdf | |
![]() | APT10M09B2VFRG | APT10M09B2VFRG APTMICROSEMI T-MAX B2 | APT10M09B2VFRG.pdf | |
![]() | FPF2006_NBAA006 | FPF2006_NBAA006 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FPF2006_NBAA006.pdf | |
![]() | ISPLSI1016E80LT44 | ISPLSI1016E80LT44 PCS TQFP44 | ISPLSI1016E80LT44.pdf | |
![]() | DAC1405D750/DB,598 | DAC1405D750/DB,598 PHI SMD or Through Hole | DAC1405D750/DB,598.pdf | |
![]() | DSN814N45-14.3 | DSN814N45-14.3 DAEWON SMD or Through Hole | DSN814N45-14.3.pdf | |
![]() | M38238G8HP-U0 | M38238G8HP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M38238G8HP-U0.pdf |