창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX31855 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX31855 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NAVIS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX31855 | |
| 관련 링크 | MAX3, MAX31855 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82477G4682M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 18.5 mOhm Max Nonstandard | B82477G4682M.pdf | |
![]() | CRCW25121R33FKEG | RES SMD 1.33 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R33FKEG.pdf | |
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![]() | B3B-2R-SM3F-GU | B3B-2R-SM3F-GU JST SMD or Through Hole | B3B-2R-SM3F-GU.pdf | |
![]() | S1D13775B00B60L | S1D13775B00B60L SEIKO BGA | S1D13775B00B60L.pdf | |
![]() | CXD3508TQ | CXD3508TQ SONY TQFP100 | CXD3508TQ.pdf | |
![]() | DBB25P1ASNTI0 | DBB25P1ASNTI0 CINCH SMD or Through Hole | DBB25P1ASNTI0.pdf | |
![]() | CC7V-T1A 32.768 | CC7V-T1A 32.768 MC SMD | CC7V-T1A 32.768.pdf | |
![]() | M5M5188AP-25 | M5M5188AP-25 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5188AP-25.pdf |