창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3160ECAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3160ECAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3160ECAP | |
관련 링크 | MAX316, MAX3160ECAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385239100JCI2B0 | 3900pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385239100JCI2B0.pdf | |
![]() | CX3225CA12000P0HSTC1 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA12000P0HSTC1.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10SI2.7 | AT24C16AN-10SI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16AN-10SI2.7.pdf | |
![]() | FMB024 | FMB024 FSC TO 220 | FMB024.pdf | |
![]() | K4X2G323PB-8GC6T | K4X2G323PB-8GC6T SAMSUNG A | K4X2G323PB-8GC6T.pdf | |
![]() | CF1-2815.67.5 | CF1-2815.67.5 N/A NULL | CF1-2815.67.5.pdf | |
![]() | HR10A-10J-12P(74) | HR10A-10J-12P(74) HIROSE SMD or Through Hole | HR10A-10J-12P(74).pdf | |
![]() | V157 | V157 NS SMD or Through Hole | V157.pdf | |
![]() | NJM082M-TE3 | NJM082M-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM082M-TE3.pdf | |
![]() | ETD34/17/11-3C95-A153 | ETD34/17/11-3C95-A153 Ferroxcu SMD or Through Hole | ETD34/17/11-3C95-A153.pdf | |
![]() | AOD460 | AOD460 ORIGINAL TO252 | AOD460 .pdf | |
![]() | NV73B2BTTE8R2 | NV73B2BTTE8R2 KOA SMD | NV73B2BTTE8R2.pdf |