창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3160CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3160CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3160CPA | |
관련 링크 | MAX316, MAX3160CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG11X7R1H105KNT06 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7R1H105KNT06.pdf | ||
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![]() | CMF553K0100DHRE | RES 3.01K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K0100DHRE.pdf | |
![]() | TSPP3 | TSPP3 AMI PLCC | TSPP3.pdf | |
![]() | AT64A5GAC | AT64A5GAC ATMEL MLP8 | AT64A5GAC.pdf | |
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![]() | W588A0095753 | W588A0095753 WINBOND SMD or Through Hole | W588A0095753.pdf | |
![]() | TC74AC00FNELP | TC74AC00FNELP TOSHIBA ORIGINAL | TC74AC00FNELP.pdf | |
![]() | B32524-Q1226-M3 | B32524-Q1226-M3 EPCOSLTD SMD or Through Hole | B32524-Q1226-M3.pdf | |
![]() | FSP1071 | FSP1071 FOSLINK SOP | FSP1071.pdf | |
![]() | AM29C517AJC | AM29C517AJC AMD PLCC | AM29C517AJC.pdf |