창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3160CAP/EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3160CAP/EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3160CAP/EAP | |
| 관련 링크 | MAX3160C, MAX3160CAP/EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR20BZ01D | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR20BZ01D.pdf | |
![]() | CCAZ | CCAZ ORIGINAL SIP-8 | CCAZ.pdf | |
![]() | SG1626T | SG1626T LINFINIT CAN | SG1626T.pdf | |
![]() | 2N795 | 2N795 ORIGINAL CAN | 2N795.pdf | |
![]() | UFG1H0R1MDE1TD | UFG1H0R1MDE1TD NICHICON DIP | UFG1H0R1MDE1TD.pdf | |
![]() | SSP7N80 | SSP7N80 F TO-22O | SSP7N80.pdf | |
![]() | TLE2074CDWRG4 | TLE2074CDWRG4 TI SOIC-16 | TLE2074CDWRG4.pdf | |
![]() | RH80536NC0131M SL8MK | RH80536NC0131M SL8MK INTEL BGA | RH80536NC0131M SL8MK.pdf | |
![]() | EEFUD0D331LR | EEFUD0D331LR PANASONIC SMD or Through Hole | EEFUD0D331LR.pdf | |
![]() | SG800GXH22 | SG800GXH22 toshiba module | SG800GXH22.pdf | |
![]() | BM08M-GHS-TBT(LF)(SN) | BM08M-GHS-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM08M-GHS-TBT(LF)(SN).pdf |