창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3160CAP/EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3160CAP/EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3160CAP/EAP | |
| 관련 링크 | MAX3160C, MAX3160CAP/EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD336M025R0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD336M025R0300.pdf | |
![]() | 67F075-0059 | THERMOSTAT 75 DEG NO TO-220 | 67F075-0059.pdf | |
![]() | GAL16V8B-10LD | GAL16V8B-10LD Lattice DIP | GAL16V8B-10LD.pdf | |
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![]() | TO220 | TO220 ORIGINAL SMD or Through Hole | TO220.pdf | |
![]() | SN75188J/MC1488J | SN75188J/MC1488J TI DIP | SN75188J/MC1488J.pdf | |
![]() | W24265-70LL | W24265-70LL WINBOND DIP | W24265-70LL.pdf | |
![]() | XT1100S | XT1100S ORIGINAL BGA | XT1100S.pdf | |
![]() | 100DFC6-P | 100DFC6-P Corcom SMD or Through Hole | 100DFC6-P.pdf | |
![]() | TZMC13V | TZMC13V TFK/VISHAY LL34 | TZMC13V.pdf | |
![]() | DF9C-13S-1V | DF9C-13S-1V Hirose Connector | DF9C-13S-1V.pdf |