창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3157CAI+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3157CAI+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3157CAI+T | |
관련 링크 | MAX3157, MAX3157CAI+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3IDR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IDR.pdf | |
![]() | 7447745039 | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 54 mOhm Max Nonstandard | 7447745039.pdf | |
![]() | Y11200R10000D9W | RES SMD 0.1 OHM 0.5% 1/4W 1610 | Y11200R10000D9W.pdf | |
![]() | CPF0603F174KC1 | RES SMD 174K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F174KC1.pdf | |
![]() | TMP87CH20F-2350 | TMP87CH20F-2350 TOSHIBA QFP-80P | TMP87CH20F-2350.pdf | |
![]() | ULQ2460LW | ULQ2460LW ALLEGRO SOP16 | ULQ2460LW.pdf | |
![]() | PV22-2F | PV22-2F PDT SMD or Through Hole | PV22-2F.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1501^ | MCR18EZPF1501^ Rohm SMD or Through Hole | MCR18EZPF1501^.pdf | |
![]() | 527451497 | 527451497 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 527451497.pdf | |
![]() | EGXE800EC5331MK30S | EGXE800EC5331MK30S Chemi-con NA | EGXE800EC5331MK30S.pdf | |
![]() | DTD113ZZK | DTD113ZZK ROHM SMD or Through Hole | DTD113ZZK.pdf |