창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3096EEE+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3096EEE+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3096EEE+T | |
관련 링크 | MAX3096, MAX3096EEE+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-0603CD151JTT | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 920 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD151JTT.pdf | |
![]() | IHSM5832RF330L | 33µH Unshielded Inductor 1.9A 170 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF330L.pdf | |
![]() | 3-2176093-6 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 3-2176093-6.pdf | |
![]() | MC14012 | MC14012 ORIGINAL DIP-14 | MC14012.pdf | |
![]() | TMP87PH00LF | TMP87PH00LF TOS QFP | TMP87PH00LF.pdf | |
![]() | ACE302C260FBM H | ACE302C260FBM H ACE SOT23-3 | ACE302C260FBM H.pdf | |
![]() | 2SK681 | 2SK681 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK681.pdf | |
![]() | SB530-E | SB530-E LRC DO-201AD | SB530-E.pdf | |
![]() | 10147465 | 10147465 JDSU SMD or Through Hole | 10147465.pdf | |
![]() | K4D2632RA-GC2A | K4D2632RA-GC2A SAMSUNG BGA | K4D2632RA-GC2A.pdf |