창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE | |
| 관련 링크 | MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/E, MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DIL-CL-1A81-4/4-18M | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DIL-CL-1A81-4/4-18M.pdf | |
![]() | HMS87C1408BKP | HMS87C1408BKP HYNIX DIP28 | HMS87C1408BKP.pdf | |
![]() | K5R2G1GACB-AL75 | K5R2G1GACB-AL75 SAMSUNG BGA | K5R2G1GACB-AL75.pdf | |
![]() | SO300C08L | SO300C08L IR MODULE | SO300C08L.pdf | |
![]() | FM1200W-T | FM1200W-T RECTRON SMX | FM1200W-T.pdf | |
![]() | TMS470R1B768PGE980 | TMS470R1B768PGE980 TI QFP | TMS470R1B768PGE980.pdf | |
![]() | XQV800-4FG680N | XQV800-4FG680N XILINX BGA | XQV800-4FG680N.pdf | |
![]() | DPB16-24S15IA1-M1 | DPB16-24S15IA1-M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPB16-24S15IA1-M1.pdf | |
![]() | 161J | 161J PHI SMD or Through Hole | 161J.pdf | |
![]() | CY2309NZSXI1H | CY2309NZSXI1H CYP SOP | CY2309NZSXI1H.pdf | |
![]() | NJM2888F18-TE1-#ZZZB | NJM2888F18-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2888F18-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MM54C30J/883C | MM54C30J/883C NS DIP | MM54C30J/883C.pdf |