창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3077EAPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3077EAPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3077EAPA | |
관련 링크 | MAX307, MAX3077EAPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL184F35CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F35CET.pdf | |
![]() | V23030C2014A106 | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) Through Hole | V23030C2014A106.pdf | |
![]() | OP15F2 | OP15F2 AD DIP8 | OP15F2.pdf | |
![]() | LTD3152-XX/RP12-PF | LTD3152-XX/RP12-PF LIGITEK ROHS | LTD3152-XX/RP12-PF.pdf | |
![]() | AD9255BCPZ-125 | AD9255BCPZ-125 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD9255BCPZ-125.pdf | |
![]() | BN330-M2X6 | BN330-M2X6 BOS SMD or Through Hole | BN330-M2X6.pdf | |
![]() | KM64V4002BLT-12 | KM64V4002BLT-12 SAMSUNG TSOP32 | KM64V4002BLT-12.pdf | |
![]() | YT | YT VISHAY SMA | YT.pdf | |
![]() | ML62532PR | ML62532PR Mdc SOT-89-3 | ML62532PR.pdf | |
![]() | MH1M32CNYJ6/M5M44400CJ6 | MH1M32CNYJ6/M5M44400CJ6 MIT SIMM | MH1M32CNYJ6/M5M44400CJ6.pdf | |
![]() | ML610711-511 | ML610711-511 OKI QFP | ML610711-511.pdf | |
![]() | LSC3921P1 | LSC3921P1 ON/MOT DIP28 | LSC3921P1.pdf |