창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3071EASA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3071EASA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3071EASA+T | |
관련 링크 | MAX3071, MAX3071EASA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | DLP-UT1 | SENSOR TEMPERATURE | DLP-UT1.pdf | |
![]() | GAL26CV12 | GAL26CV12 Lattice SMD or Through Hole | GAL26CV12.pdf | |
![]() | BUH50 | BUH50 ON TO-220 | BUH50.pdf | |
![]() | M512 | M512 ORIGINAL DIP | M512.pdf | |
![]() | MEGA-KB-H-WP | MEGA-KB-H-WP INTEL DIP-40 | MEGA-KB-H-WP.pdf | |
![]() | HY62UF16404D-DF55I | HY62UF16404D-DF55I HY SMD or Through Hole | HY62UF16404D-DF55I.pdf | |
![]() | FP6132-33GB3PTR | FP6132-33GB3PTR FITIPOWER SOT-223 | FP6132-33GB3PTR.pdf | |
![]() | PXA250BIC400 | PXA250BIC400 INTEL BGA | PXA250BIC400.pdf | |
![]() | KMM180VN273M35X60T2 | KMM180VN273M35X60T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM180VN273M35X60T2.pdf | |
![]() | HE2W157M25040HA180 | HE2W157M25040HA180 ORIGINAL DIP | HE2W157M25040HA180.pdf |