창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX306WQI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX306WQI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX306WQI | |
| 관련 링크 | MAX30, MAX306WQI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD0759KL | RES SMD 59K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0759KL.pdf | |
![]() | PAT0805E1372BST1 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1372BST1.pdf | |
![]() | 6088859-1 | 6088859-1 F SOP | 6088859-1.pdf | |
![]() | NAND98W3M0BZBB5E | NAND98W3M0BZBB5E ST BGA | NAND98W3M0BZBB5E.pdf | |
![]() | TA2157NG | TA2157NG TOSHIBA TSSOP24 | TA2157NG.pdf | |
![]() | HA17555B | HA17555B HE DIP | HA17555B.pdf | |
![]() | K4H511638F-HIB3 | K4H511638F-HIB3 SAMSUNG FBGA60 | K4H511638F-HIB3.pdf | |
![]() | TA8546AFN(EL,AL) | TA8546AFN(EL,AL) TOSHIBA TSSOP24 | TA8546AFN(EL,AL).pdf | |
![]() | MM74VHC132MX | MM74VHC132MX FSC SMD or Through Hole | MM74VHC132MX.pdf | |
![]() | NNR220M35V6.3X11TBSTF | NNR220M35V6.3X11TBSTF NIP SMD or Through Hole | NNR220M35V6.3X11TBSTF.pdf | |
![]() | LQW18AN18NJ02D | LQW18AN18NJ02D ORIGINAL 06034K | LQW18AN18NJ02D.pdf | |
![]() | D70325GJ-/8/10 | D70325GJ-/8/10 NEC QFP | D70325GJ-/8/10.pdf |