창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX306CWI+(new+sop28) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX306CWI+(new+sop28) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX306CWI+(new+sop28) | |
| 관련 링크 | MAX306CWI+(n, MAX306CWI+(new+sop28) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 38212000430 | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | 38212000430.pdf | |
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![]() | ST5451 | ST5451 ST DIP | ST5451.pdf | |
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![]() | REF191ESZ (LF) | REF191ESZ (LF) ADI SMD or Through Hole | REF191ESZ (LF).pdf | |
![]() | MAX3202ECSE-T | MAX3202ECSE-T MAX SOP | MAX3202ECSE-T.pdf | |
![]() | PIC16C6273-04I/SP | PIC16C6273-04I/SP MICROHI DIP28 | PIC16C6273-04I/SP.pdf | |
![]() | UPD78366FFGF-117-3B9 | UPD78366FFGF-117-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78366FFGF-117-3B9.pdf | |
![]() | SAP15P-Y | SAP15P-Y SANKEN TO-3PL-5 | SAP15P-Y.pdf | |
![]() | B55NE06L | B55NE06L ST TO-263 | B55NE06L.pdf |