창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX306CWI+(new+sop28) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX306CWI+(new+sop28) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX306CWI+(new+sop28) | |
관련 링크 | MAX306CWI+(n, MAX306CWI+(new+sop28) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2CLR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CLR.pdf | |
![]() | CPPC7-LT56T | 1MHz ~ 100MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7-LT56T.pdf | |
![]() | ADP1148ARZ-3.3 | ADP1148ARZ-3.3 AD SOP14 | ADP1148ARZ-3.3.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR-C4C | H5PS1G83EFR-C4C HYNIX BGA | H5PS1G83EFR-C4C.pdf | |
![]() | C57401AJ/883B 5962-8779107EA | C57401AJ/883B 5962-8779107EA MMI DIP | C57401AJ/883B 5962-8779107EA.pdf | |
![]() | 1759075 | 1759075 PHOENIX SMD or Through Hole | 1759075.pdf | |
![]() | XC5202-6PQ100I | XC5202-6PQ100I XILINX QFP100 | XC5202-6PQ100I.pdf | |
![]() | GF8300-N-A2 | GF8300-N-A2 NVIDIA BGA | GF8300-N-A2.pdf | |
![]() | MN39742 | MN39742 ORIGINAL DIP-16 | MN39742.pdf | |
![]() | MSM538032E-33GS-KDR2 | MSM538032E-33GS-KDR2 OKI SMD or Through Hole | MSM538032E-33GS-KDR2.pdf | |
![]() | CM453232R10N | CM453232R10N BOURNS SMD or Through Hole | CM453232R10N.pdf |