창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3056ASD+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3056ASD+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3056ASD+T | |
관련 링크 | MAX3056, MAX3056ASD+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D390KLXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390KLXAJ.pdf | |
![]() | 30230301 | 30230301 fci-mvl SMD or Through Hole | 30230301.pdf | |
![]() | 4308TC-815XJBB | 4308TC-815XJBB ORIGINAL SMD or Through Hole | 4308TC-815XJBB.pdf | |
![]() | B456E | B456E CERAMIC DIP- | B456E.pdf | |
![]() | ZGFM30-120 | ZGFM30-120 FormosaMS SMB DO-214AA | ZGFM30-120.pdf | |
![]() | CD4724BD | CD4724BD HARRIS SMD or Through Hole | CD4724BD.pdf | |
![]() | MAX823TEXK+T | MAX823TEXK+T MAXIC SC70 | MAX823TEXK+T.pdf | |
![]() | LA8677NVL-ALPS-TLM-E | LA8677NVL-ALPS-TLM-E RKO SSOP | LA8677NVL-ALPS-TLM-E.pdf | |
![]() | K9F1G08U0BPIB0T00 | K9F1G08U0BPIB0T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0BPIB0T00.pdf | |
![]() | 23C4001EJW-356-E2 | 23C4001EJW-356-E2 NEC SOP | 23C4001EJW-356-E2.pdf | |
![]() | HE2F826M22025 | HE2F826M22025 samwha DIP-2 | HE2F826M22025.pdf |