창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3054ASD+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3054ASD+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3054ASD+T | |
| 관련 링크 | MAX3054, MAX3054ASD+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF70100R00JKEA | RES 100 OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF70100R00JKEA.pdf | |
![]() | SCX023HG5C25MHZ | SCX023HG5C25MHZ CTS SMD or Through Hole | SCX023HG5C25MHZ.pdf | |
![]() | lm4040cim3x41no | lm4040cim3x41no nsc SMD or Through Hole | lm4040cim3x41no.pdf | |
![]() | YLT-PAR-38-001 | YLT-PAR-38-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | YLT-PAR-38-001.pdf | |
![]() | K4J553230G-BC14 | K4J553230G-BC14 SAMSUNG BGA | K4J553230G-BC14.pdf | |
![]() | NMA2000/1 | NMA2000/1 NETGAME QFP | NMA2000/1.pdf | |
![]() | S3F445HXZZ-TXRH | S3F445HXZZ-TXRH SAMSUNG QFP | S3F445HXZZ-TXRH.pdf | |
![]() | FGH50N6S2/D | FGH50N6S2/D FSC SMD or Through Hole | FGH50N6S2/D.pdf | |
![]() | PQ05RD11-1 | PQ05RD11-1 NA TO-220 | PQ05RD11-1.pdf | |
![]() | NTCG103EH400HT | NTCG103EH400HT TDK SMD | NTCG103EH400HT.pdf | |
![]() | HY5RS1232358FP-14 | HY5RS1232358FP-14 HY BGA | HY5RS1232358FP-14.pdf |