창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3040CUE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3040CUE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3040CUE | |
관련 링크 | MAX304, MAX3040CUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF0603FR-072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-072K05L.pdf | |
![]() | TBH25P75R0JE | RES 75 OHM 25W 5% TO220 | TBH25P75R0JE.pdf | |
![]() | SG2003-3.0XN5/TR TEL:82766440 | SG2003-3.0XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2003-3.0XN5/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY37256P256-100BBC | CY37256P256-100BBC CY BGA-256D | CY37256P256-100BBC.pdf | |
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![]() | MX23L8051MC50G | MX23L8051MC50G MX SOP28 | MX23L8051MC50G.pdf | |
![]() | FFC1.00A04-0060L-4-4-08-08 | FFC1.00A04-0060L-4-4-08-08 ES&S SMD or Through Hole | FFC1.00A04-0060L-4-4-08-08.pdf | |
![]() | MCP1703T-1202E/MC | MCP1703T-1202E/MC Microchip SMD or Through Hole | MCP1703T-1202E/MC.pdf | |
![]() | BZX79-B11,143 | BZX79-B11,143 NXP SOD27 | BZX79-B11,143.pdf | |
![]() | XC2S200PQ208C | XC2S200PQ208C XILINX QFP | XC2S200PQ208C.pdf | |
![]() | 10FFD6-CA | 10FFD6-CA Corcom SMD or Through Hole | 10FFD6-CA.pdf | |
![]() | GRM40Y5V104Z025AD | GRM40Y5V104Z025AD MURATA SMD | GRM40Y5V104Z025AD.pdf |