창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3030CESE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3030CESE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3030CESE | |
| 관련 링크 | MAX303, MAX3030CESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX2016DB16000D0FLJCC | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000D0FLJCC.pdf | |
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![]() | X9259US24C-2.7 | X9259US24C-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X9259US24C-2.7.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/28237G-12 | CN8237EBGB/28237G-12 MNDSPEED BGA | CN8237EBGB/28237G-12.pdf | |
![]() | AS2202-11CX/2 | AS2202-11CX/2 PANASONIC SMD or Through Hole | AS2202-11CX/2.pdf | |
![]() | S3P7335XZZ-QWR | S3P7335XZZ-QWR SAMSUNG QFP-100 | S3P7335XZZ-QWR.pdf | |
![]() | PI016C54-RC19 | PI016C54-RC19 M DIP | PI016C54-RC19.pdf |