창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3002EUP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3002EUP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3002EUP+ | |
| 관련 링크 | MAX300, MAX3002EUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C310T-1-6-R-TR1 | FUSE 250VAC 1.6A C310T AXIAL | C310T-1-6-R-TR1.pdf | |
![]() | 4P060F35CHT | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CHT.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-60R4ELF | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-60R4ELF.pdf | |
![]() | Y4027100R000Q0W | RES SMD 100 OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y4027100R000Q0W.pdf | |
![]() | 74AC07 | 74AC07 TI SOP8 | 74AC07.pdf | |
![]() | 89HPES24T3G2ZAAR | 89HPES24T3G2ZAAR IDT BGA | 89HPES24T3G2ZAAR.pdf | |
![]() | XC68HC708 | XC68HC708 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68HC708.pdf | |
![]() | AM26C321IDR | AM26C321IDR ORIGINAL SMD or Through Hole | AM26C321IDR.pdf | |
![]() | MSM6281 | MSM6281 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6281.pdf | |
![]() | MB86H01AAPB-GE1 | MB86H01AAPB-GE1 FUJISTU N A | MB86H01AAPB-GE1.pdf | |
![]() | PDTC114TE115 | PDTC114TE115 NXP SMD or Through Hole | PDTC114TE115.pdf | |
![]() | MID-54419N | MID-54419N UNI 2006 | MID-54419N.pdf |