창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX291CPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX291CPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX291CPA+ | |
| 관련 링크 | MAX291, MAX291CPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRP1265A-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 11.5A 11.5 mOhm Max Nonstandard | SRP1265A-6R8M.pdf | |
![]() | TEA6848H/V1/S4 | TEA6848H/V1/S4 NXP TQFP-80 | TEA6848H/V1/S4.pdf | |
![]() | LC864824A-5N28 | LC864824A-5N28 SANYO DIP42 | LC864824A-5N28.pdf | |
![]() | LBS11503 | LBS11503 SIPAT SMD or Through Hole | LBS11503.pdf | |
![]() | TDA8002CG-T | TDA8002CG-T NXP QFP-32 | TDA8002CG-T.pdf | |
![]() | 50027-8041 | 50027-8041 MOLEX SMD or Through Hole | 50027-8041.pdf | |
![]() | STM8L101F3U6A | STM8L101F3U6A STM SMD or Through Hole | STM8L101F3U6A.pdf | |
![]() | ND06P00103 | ND06P00103 AVX DIP | ND06P00103.pdf | |
![]() | MACH130-150JC-18JI | MACH130-150JC-18JI LATTICE PLCC | MACH130-150JC-18JI.pdf | |
![]() | R27V802F-0A8TN | R27V802F-0A8TN OKI SOP | R27V802F-0A8TN.pdf | |
![]() | LLQ1608-FR22J | LLQ1608-FR22J TOKO SMD or Through Hole | LLQ1608-FR22J.pdf | |
![]() | cr0603-fx-1002e | cr0603-fx-1002e bourns SMD or Through Hole | cr0603-fx-1002e.pdf |