창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2903EVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2900-04 MAX2900-04 Eval Kits | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 송신기 | |
| 주파수 | 868MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2903 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2903EVKIT | |
| 관련 링크 | MAX2903, MAX2903EVKIT 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | CZRER11VB-HF | DIODE ZENER 11V 150MW 0503 | CZRER11VB-HF.pdf | |
![]() | RCP0603B300RGS2 | RES SMD 300 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B300RGS2.pdf | |
![]() | PM-K44-C3 | SENSOR PHOTO 5MM 5-24VDC NPN | PM-K44-C3.pdf | |
![]() | 3851C-166-103BL | 3851C-166-103BL bourns DIP | 3851C-166-103BL.pdf | |
![]() | SY016M3900B5S-1340 | SY016M3900B5S-1340 YAGEO DIP | SY016M3900B5S-1340.pdf | |
![]() | FCI3216-270 | FCI3216-270 ORIGINAL SMD | FCI3216-270.pdf | |
![]() | B32652A4224J3 | B32652A4224J3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32652A4224J3.pdf | |
![]() | VI-J1Z-MX | VI-J1Z-MX VICOR DC-DC | VI-J1Z-MX.pdf | |
![]() | TG110-S438NX | TG110-S438NX HALO SMD or Through Hole | TG110-S438NX.pdf | |
![]() | 3SK131-T1(V13) | 3SK131-T1(V13) NEC SOT143 | 3SK131-T1(V13).pdf | |
![]() | K4X56163PECS | K4X56163PECS TI SMD or Through Hole | K4X56163PECS.pdf | |
![]() | PL611-01-440TC-A4 | PL611-01-440TC-A4 PHASELIN SOT23-6 | PL611-01-440TC-A4.pdf |