창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2900EVKIT# | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2900-04 MAX2900-04 Eval Kits | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 송신기 | |
| 주파수 | 868MHz, 915MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2900 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2900EVKIT# | |
| 관련 링크 | MAX2900, MAX2900EVKIT# 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370EF224 | 0.22µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370EF224.pdf | |
![]() | RGL34B-E3/83 | DIODE GEN PURP 100V 500MA DO213 | RGL34B-E3/83.pdf | |
![]() | MC68360VR33L | MC68360VR33L FREESCALE SMD or Through Hole | MC68360VR33L.pdf | |
![]() | J025-52209 | J025-52209 JAE Call | J025-52209.pdf | |
![]() | SMAJ5.1CAT3G | SMAJ5.1CAT3G ON SMA | SMAJ5.1CAT3G.pdf | |
![]() | AME431BAJETA25Z-AME | AME431BAJETA25Z-AME ORIGINAL SMD or Through Hole | AME431BAJETA25Z-AME.pdf | |
![]() | LT1130CJ | LT1130CJ LT CDIP | LT1130CJ.pdf | |
![]() | HSMS-C177-00004 | HSMS-C177-00004 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-C177-00004.pdf | |
![]() | BBY58-02V E6327 | BBY58-02V E6327 INFINEON TO70-2 | BBY58-02V E6327.pdf | |
![]() | 239081143012L | 239081143012L YAGEO SMD or Through Hole | 239081143012L.pdf | |
![]() | TDA18218HN/C1557 | TDA18218HN/C1557 NXP SMTDIP | TDA18218HN/C1557.pdf |