창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2830EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2830 MAX2830 Eval Kit | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2830 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2830EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2830, MAX2830EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
MR051A331JAA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A331JAA.pdf | ||
RCWE0402R390JKEA | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/8W 0402 | RCWE0402R390JKEA.pdf | ||
T90-A230XF | T90-A230XF EPCOS SMD or Through Hole | T90-A230XF.pdf | ||
CY7C63723-CP | CY7C63723-CP CYPRESS DIP | CY7C63723-CP.pdf | ||
DI104S-L | DI104S-L PANTIT SMD4 | DI104S-L.pdf | ||
TRB84943NLE | TRB84943NLE TRC DIP6 | TRB84943NLE.pdf | ||
C1608COG1HR75C | C1608COG1HR75C TDK SMD or Through Hole | C1608COG1HR75C.pdf | ||
140M-P-D54N | 140M-P-D54N Allen-Bradley SMD or Through Hole | 140M-P-D54N.pdf | ||
88E3083-B0-LKJ-C000 | 88E3083-B0-LKJ-C000 MARVELL BGA | 88E3083-B0-LKJ-C000.pdf | ||
LM1723H/883B | LM1723H/883B NS CAN | LM1723H/883B.pdf | ||
K4H561638J-LC | K4H561638J-LC SAMSUNG TSOP66 | K4H561638J-LC.pdf |