창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2830EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2830 MAX2830 Eval Kit | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2830 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2830EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2830, MAX2830EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | 2474-06L | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 5.03A 14 mOhm Max Axial | 2474-06L.pdf | |
![]() | 7906A | 7906A JRC TO220 | 7906A.pdf | |
![]() | D1-413A3T | D1-413A3T Teledyne SMD or Through Hole | D1-413A3T.pdf | |
![]() | SP202EEP-L/TR | SP202EEP-L/TR SIPEX DIP16 | SP202EEP-L/TR.pdf | |
![]() | SDC3D28LD-330N-LF | SDC3D28LD-330N-LF coilmaster NA | SDC3D28LD-330N-LF.pdf | |
![]() | TEESVC0J686M8R | TEESVC0J686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J686M8R.pdf | |
![]() | S806H | S806H SEIKO SMD or Through Hole | S806H.pdf | |
![]() | JZC-7FF-012-1ZTF | JZC-7FF-012-1ZTF HF DIP | JZC-7FF-012-1ZTF.pdf | |
![]() | 1157/T20/ | 1157/T20/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157/T20/.pdf | |
![]() | EI394467 | EI394467 AKI DIP8 | EI394467.pdf | |
![]() | MBM29LV800T-10PFTN | MBM29LV800T-10PFTN FUJIS TSOP | MBM29LV800T-10PFTN.pdf | |
![]() | TLV2454PWR | TLV2454PWR TI TSSOP16 | TLV2454PWR.pdf |