창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2829ETN+TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX2829ETN+TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX2829ETN+TD | |
관련 링크 | MAX2829, MAX2829ETN+TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-38.400MCD-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-38.400MCD-T.pdf | |
![]() | 23J56RE | RES 56 OHM 3W 5% AXIAL | 23J56RE.pdf | |
![]() | B9514 | B9514 EPCOS SMD or Through Hole | B9514.pdf | |
![]() | 0805 333J | 0805 333J KAMAYA SMD0805 | 0805 333J.pdf | |
![]() | RNC32C1201BTP | RNC32C1201BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C1201BTP.pdf | |
![]() | CKCA43X7R1C104MT01 | CKCA43X7R1C104MT01 TDK 1206-8P | CKCA43X7R1C104MT01.pdf | |
![]() | NG88APM/QG25 | NG88APM/QG25 INTEL BGA | NG88APM/QG25.pdf | |
![]() | OPA211AIDRGTG4 | OPA211AIDRGTG4 TI/BB QFN | OPA211AIDRGTG4.pdf | |
![]() | DA1147 | DA1147 KHTEK SSOP | DA1147.pdf | |
![]() | MK3887N | MK3887N MOSTEK SMD or Through Hole | MK3887N.pdf | |
![]() | WM8900LGEFK/R | WM8900LGEFK/R WOLFSON QFN40 | WM8900LGEFK/R.pdf | |
![]() | M38503M2H322FP | M38503M2H322FP MIT TSOP42 | M38503M2H322FP.pdf |