창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2816MJD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2816MJD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2816MJD | |
| 관련 링크 | MAX281, MAX2816MJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-27NG2 | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NG2.pdf | |
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![]() | CRA06P0835K10JTA | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | CRA06P0835K10JTA.pdf | |
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![]() | 0118160T3C-70 | 0118160T3C-70 IBM TSOP | 0118160T3C-70.pdf | |
![]() | P744C083101J | P744C083101J CTS SMD or Through Hole | P744C083101J.pdf | |
![]() | UPD23C16300G | UPD23C16300G NEC SMD or Through Hole | UPD23C16300G.pdf | |
![]() | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | LM339ADR PB | LM339ADR PB TI 3.9MM | LM339ADR PB.pdf |