창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2754EUA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2754 | |
애플리케이션 노트 | PA Predriver and +23dBm PA Tracking Advances in VCO Technology General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기능 | VCO | |
주파수 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
RF 유형 | Bluetooth | |
추가 특성 | 선형 변조 입력 | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2754EUA+ | |
관련 링크 | MAX275, MAX2754EUA+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | BK1/GMD-150-R | FUSE GLASS 150MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-150-R.pdf | |
![]() | RCL121826K7FKEK | RES SMD 26.7K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121826K7FKEK.pdf | |
![]() | Y11213K00000T12R | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y11213K00000T12R.pdf | |
![]() | 4466LVYBQES | 4466LVYBQES INTEL BGA | 4466LVYBQES.pdf | |
![]() | CL01Y225MR5NLN | CL01Y225MR5NLN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL01Y225MR5NLN.pdf | |
![]() | CS5340CZZ/DZZ | CS5340CZZ/DZZ N/A TSSOP16 | CS5340CZZ/DZZ.pdf | |
![]() | C33411AE | C33411AE CIC DIP | C33411AE.pdf | |
![]() | 3386-1-202 | 3386-1-202 BAOTER DIP | 3386-1-202.pdf | |
![]() | 2JB | 2JB MICREL MLF | 2JB.pdf | |
![]() | M68703SHA | M68703SHA MITSUBIS SMD or Through Hole | M68703SHA.pdf | |
![]() | 216XJBKA14FG 2600 | 216XJBKA14FG 2600 ATI BGA | 216XJBKA14FG 2600.pdf |