창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2752EUA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2750-52 | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs RF Basics | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | MAX2752 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | VCO | |
| 주파수 | 2.025GHz ~ 2.165GHz | |
| RF 유형 | ISM | |
| 추가 특성 | On-Chip 탱크 회로 | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2752EUA+ | |
| 관련 링크 | MAX275, MAX2752EUA+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | SR141C223KAT | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SR141C223KAT.pdf | |
![]() | 3640KC182MAT3A\SB | 1800pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KC182MAT3A\SB.pdf | |
![]() | F970G475MAA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F970G475MAA.pdf | |
![]() | BCV61,215 | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | BCV61,215.pdf | |
![]() | 60225 | 60225 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 60225.pdf | |
![]() | S3C8469X82-ATB9 | S3C8469X82-ATB9 SAM DIP | S3C8469X82-ATB9.pdf | |
![]() | LX8386-303CDD | LX8386-303CDD NEC NULL | LX8386-303CDD.pdf | |
![]() | T06/23 | T06/23 NXP SOT-23 | T06/23.pdf | |
![]() | MC14066BDT | MC14066BDT ON TSSOP14 | MC14066BDT.pdf | |
![]() | CL16VC | CL16VC HITACHI SMD or Through Hole | CL16VC.pdf | |
![]() | 09FHJ-SM1-GAN-TB | 09FHJ-SM1-GAN-TB JST SMD or Through Hole | 09FHJ-SM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | SMPC02A071A | SMPC02A071A SUNPLUS SOP | SMPC02A071A.pdf |