창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2690EUB+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2690 | |
| 애플리케이션 노트 | RF ICs for 3.5GHz WLL Transceivers General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 믹서 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 유형 | 셀룰러, CDMA, ISM, PCS, WLAN | |
| 주파수 | 400MHz ~ 2.5GHz | |
| 혼합기 개수 | 1 | |
| 이득 | 7.9dB | |
| 잡음 지수 | 12dB | |
| 추가 특성 | 하향 컨버터 | |
| 전류 - 공급 | 20.1mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 10-uMAX | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2690EUB+T | |
| 관련 링크 | MAX2690, MAX2690EUB+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U1R3DAT2A | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U1R3DAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D511GXAAT | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511GXAAT.pdf | |
![]() | N10M-GE3-S-A2 | N10M-GE3-S-A2 NVIDIA BGA | N10M-GE3-S-A2.pdf | |
![]() | MN1876466J7F4 | MN1876466J7F4 PAN DIP | MN1876466J7F4.pdf | |
![]() | BCP-3.3/15-2.5/15-D4 | BCP-3.3/15-2.5/15-D4 DATEL SMD or Through Hole | BCP-3.3/15-2.5/15-D4.pdf | |
![]() | JX2N4234 | JX2N4234 MOTOROLA CAN3 | JX2N4234.pdf | |
![]() | UMX13NTN | UMX13NTN ROHM SOT-363 | UMX13NTN.pdf | |
![]() | WRB1203YD-3W | WRB1203YD-3W MICRODC SMD or Through Hole | WRB1203YD-3W.pdf | |
![]() | RY-0512D/P | RY-0512D/P RECOM SIP-7 | RY-0512D/P.pdf | |
![]() | 2SJ560-TD/JL | 2SJ560-TD/JL NEC SMD or Through Hole | 2SJ560-TD/JL.pdf |