창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX267BENG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX267BENG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX267BENG+ | |
관련 링크 | MAX267, MAX267BENG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251005.PARL | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 0251005.PARL.pdf | |
![]() | CRGH1206F2K26 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F2K26.pdf | |
![]() | RNF12FTD15K0 | RES 15K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD15K0.pdf | |
![]() | TD104N12-14KOF | TD104N12-14KOF infineon SMD or Through Hole | TD104N12-14KOF.pdf | |
![]() | MT44H8M32F1FW-15 ES | MT44H8M32F1FW-15 ES MICRON FBGA | MT44H8M32F1FW-15 ES.pdf | |
![]() | S1T503X01-DO | S1T503X01-DO SAMSUNG NA | S1T503X01-DO.pdf | |
![]() | XC3164A-3PQ160I | XC3164A-3PQ160I XILINX QFP | XC3164A-3PQ160I.pdf | |
![]() | C105F361J03F | C105F361J03F CDE SMD or Through Hole | C105F361J03F.pdf | |
![]() | F5649-H | F5649-H COILCR SMD or Through Hole | F5649-H.pdf | |
![]() | 1T402-WZC-T8E | 1T402-WZC-T8E ORIGINAL SMD or Through Hole | 1T402-WZC-T8E.pdf | |
![]() | 2NB60 TO252 | 2NB60 TO252 ORIGINAL TO252 | 2NB60 TO252.pdf |