창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX267AEWG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX267AEWG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX267AEWG+ | |
관련 링크 | MAX267, MAX267AEWG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BS-87.500MCC-T | 87.5MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-87.500MCC-T.pdf | |
![]() | DAC2F150N4S-P1 | DAC2F150N4S-P1 DW SMD or Through Hole | DAC2F150N4S-P1.pdf | |
![]() | AT-05013-T1 | AT-05013-T1 FOXCONN SMD or Through Hole | AT-05013-T1.pdf | |
![]() | PRN406C/A | PRN406C/A CMD SSOP-28 | PRN406C/A.pdf | |
![]() | AM80A-048-022F60 | AM80A-048-022F60 ASTEC SMD or Through Hole | AM80A-048-022F60.pdf | |
![]() | IDT72V245L15PF | IDT72V245L15PF IDT QFP | IDT72V245L15PF.pdf | |
![]() | 3C825AC21-TWRA | 3C825AC21-TWRA SAMSUNG QFP- | 3C825AC21-TWRA.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG676I | XCV600E-7FGG676I XILINX BGA | XCV600E-7FGG676I.pdf | |
![]() | HY27UB081G2M-TPCB | HY27UB081G2M-TPCB HYNIX TSOP | HY27UB081G2M-TPCB.pdf | |
![]() | MMBC1622D7 | MMBC1622D7 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBC1622D7.pdf | |
![]() | 54LS219AJ/B | 54LS219AJ/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 54LS219AJ/B.pdf |