창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2673EVKIT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2673 Eval Kit | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 믹서, Upconversion | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2673 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2673EVKIT+ | |
| 관련 링크 | MAX2673, MAX2673EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0805-6N8J-T | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIMC-0805-6N8J-T.pdf | |
| HS300 22R J | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 300W | HS300 22R J.pdf | ||
![]() | CMF5559K940BHR6 | RES 59.94K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5559K940BHR6.pdf | |
![]() | ILC6383C | ILC6383C FAIRCHIL MSOP | ILC6383C.pdf | |
![]() | AM81C451 | AM81C451 AMD PLCC68 | AM81C451.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA006IPT | PIC24FJ128GA006IPT Microchip SMD or Through Hole | PIC24FJ128GA006IPT.pdf | |
![]() | TBM89X3922 | TBM89X3922 ORIGINAL QFP26 | TBM89X3922.pdf | |
![]() | BZX84C2V7 Z12 SOT-23 | BZX84C2V7 Z12 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C2V7 Z12 SOT-23.pdf | |
![]() | CS5705AA | CS5705AA ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5705AA.pdf | |
![]() | CX2081 | CX2081 PLUSE SMD or Through Hole | CX2081.pdf | |
![]() | HD64F3687GHV | HD64F3687GHV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3687GHV.pdf | |
![]() | G6E-134P-US DC12V | G6E-134P-US DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-US DC12V.pdf |