창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2673EVKIT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2673 Eval Kit | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 믹서, Upconversion | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2673 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2673EVKIT+ | |
| 관련 링크 | MAX2673, MAX2673EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 10590GCNPO300J100 | 10590GCNPO300J100 MUR SMD or Through Hole | 10590GCNPO300J100.pdf | |
![]() | HK1-0388-01 | HK1-0388-01 NA QFP | HK1-0388-01.pdf | |
![]() | UPD789166CU-N08-AT/CC | UPD789166CU-N08-AT/CC NEC SMD or Through Hole | UPD789166CU-N08-AT/CC.pdf | |
![]() | TCO-5832S1 | TCO-5832S1 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-5832S1.pdf | |
![]() | T7234IQ160 | T7234IQ160 ST QFP | T7234IQ160.pdf | |
![]() | 78D05G | 78D05G UTC TO-252 | 78D05G.pdf | |
![]() | SZG30420-2RL | SZG30420-2RL MICREL SMD or Through Hole | SZG30420-2RL.pdf | |
![]() | SROA | SROA EIC DO-214AA | SROA.pdf | |
![]() | DA1R010H91EE1500 | DA1R010H91EE1500 JAE SMD or Through Hole | DA1R010H91EE1500.pdf | |
![]() | 82-500A-C | 82-500A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 82-500A-C.pdf | |
![]() | XC6227C42BMR-G | XC6227C42BMR-G TOREX SOT23-5 | XC6227C42BMR-G.pdf | |
![]() | IX2317CEZZ | IX2317CEZZ SHAR SOP-14 | IX2317CEZZ.pdf |