창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2673EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2673 Eval Kit | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서, Upconversion | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2673 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2673EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2673, MAX2673EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | ADM500ND | ADM500ND ADI DIP8 | ADM500ND.pdf | |
![]() | 2SC2712 GR | 2SC2712 GR TOSHIBA SOT23 | 2SC2712 GR.pdf | |
![]() | 0805B183K201BD | 0805B183K201BD TEAM SMD or Through Hole | 0805B183K201BD.pdf | |
![]() | TA8757 | TA8757 TOS DIP | TA8757.pdf | |
![]() | XCV6004BG432I | XCV6004BG432I XILINX BGA | XCV6004BG432I.pdf | |
![]() | 70IMX35D05D05-8 | 70IMX35D05D05-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70IMX35D05D05-8.pdf | |
![]() | E28F016SC-95 | E28F016SC-95 INTEL SMD or Through Hole | E28F016SC-95.pdf | |
![]() | 88E1111BO-CAA1 | 88E1111BO-CAA1 MARVELL QFN | 88E1111BO-CAA1.pdf | |
![]() | LWM673-Q1R1-56L-Z | LWM673-Q1R1-56L-Z OSRAM SMD or Through Hole | LWM673-Q1R1-56L-Z.pdf | |
![]() | MB40101V2-A99 | MB40101V2-A99 SUNON SMD or Through Hole | MB40101V2-A99.pdf | |
![]() | XC4013E-2PQ208C | XC4013E-2PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-2PQ208C.pdf | |
![]() | AU8 | AU8 N/A SC70-5 | AU8.pdf |