창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2661EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2660/61/63/71 Eval Kits | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서, Upconversion | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2661 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2661EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2661, MAX2661EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | V7-1C29E7 | V7-1C29E7 Honeywell SMD or Through Hole | V7-1C29E7.pdf | |
![]() | BA3834F-E2 TEL:82766440 | BA3834F-E2 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BA3834F-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | Z3521140B | Z3521140B N/Y BGA66 | Z3521140B.pdf | |
![]() | HS74HCTLS125N | HS74HCTLS125N SAMSUNG DIP | HS74HCTLS125N.pdf | |
![]() | BCR400R | BCR400R INFINEON SOT-143 | BCR400R.pdf | |
![]() | CMX2316TMD | CMX2316TMD ORIGINAL SSOP16 | CMX2316TMD.pdf | |
![]() | L30V110 | L30V110 ORIGINAL SMD or Through Hole | L30V110.pdf | |
![]() | YT-28101 | YT-28101 ORIGINAL SMD or Through Hole | YT-28101.pdf | |
![]() | WL2A337M16025BB180 | WL2A337M16025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2A337M16025BB180.pdf | |
![]() | L9010 | L9010 LUCENT SOP | L9010.pdf | |
![]() | AN7218H | AN7218H PANASONI DIP | AN7218H.pdf |