창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2660EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2660/61/63/71 Eval Kits | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서, Upconversion | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2660 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2660EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2660, MAX2660EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | K222K10X7RH5TH5 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K222K10X7RH5TH5.pdf | |
![]() | HBU100KBBCF0KR | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBU100KBBCF0KR.pdf | |
![]() | Y162850K0000Q15R | RES SMD 50K OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y162850K0000Q15R.pdf | |
![]() | CRCW060369R8FKEC | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060369R8FKEC.pdf | |
![]() | CY3250-21X23QFN-POD | CY3250-21X23QFN-POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-21X23QFN-POD.pdf | |
![]() | MC14155DW | MC14155DW MOTOROLA SOP-24P | MC14155DW.pdf | |
![]() | LELEMC2520T1R0M | LELEMC2520T1R0M TAIYO SMD | LELEMC2520T1R0M.pdf | |
![]() | MB15U36PFV-G | MB15U36PFV-G FUJ SMD or Through Hole | MB15U36PFV-G.pdf | |
![]() | EB2-24 | EB2-24 NEC SMD or Through Hole | EB2-24.pdf | |
![]() | RD1E477M1012M | RD1E477M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | RD1E477M1012M.pdf | |
![]() | EXB28V151JX | EXB28V151JX PANASONIC SMD or Through Hole | EXB28V151JX.pdf | |
![]() | F0909T-1W | F0909T-1W ORIGINAL SMD | F0909T-1W.pdf |