창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2660EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2660/61/63/71 Eval Kits | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서, Upconversion | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2660 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2660EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2660, MAX2660EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | 0326030.H | FUSE CERAMIC 30A 125VAC 3AB 3AG | 0326030.H.pdf | |
![]() | ERD09-15(H2) | ERD09-15(H2) Fuji SMD or Through Hole | ERD09-15(H2).pdf | |
![]() | IA1209XS-2W | IA1209XS-2W MICRODC SIP10 | IA1209XS-2W.pdf | |
![]() | PEMZ1.115 | PEMZ1.115 NXP SMD or Through Hole | PEMZ1.115.pdf | |
![]() | 25C02 6/C6 | 25C02 6/C6 ST DIP-8 | 25C02 6/C6.pdf | |
![]() | 6MBI25S-120-02 | 6MBI25S-120-02 MITSUBIS SMD or Through Hole | 6MBI25S-120-02.pdf | |
![]() | AD8072AR | AD8072AR AD SOP-8 | AD8072AR.pdf | |
![]() | XC35200AN-4FG256I | XC35200AN-4FG256I NS SOP | XC35200AN-4FG256I.pdf | |
![]() | 54ACTQ273FM-MLS | 54ACTQ273FM-MLS NSC SOP-20 | 54ACTQ273FM-MLS.pdf | |
![]() | FF4138 | FF4138 ORIGINAL BGA | FF4138.pdf | |
![]() | NUC130RD2AN | NUC130RD2AN nuvoTon LQFP-64 | NUC130RD2AN.pdf | |
![]() | MD275C12-20/-25/B | MD275C12-20/-25/B o dip | MD275C12-20/-25/B.pdf |