창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2657EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2657,58 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기, GPS | |
주파수 | 1575.42MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2657 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2657EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2657, MAX2657EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D391GLXAR | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391GLXAR.pdf | |
![]() | B37981F1681K032 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981F1681K032.pdf | |
![]() | HDC-1200EB | HDC-1200EB ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-1200EB.pdf | |
![]() | 100179W-MIL | 100179W-MIL NSC Call | 100179W-MIL.pdf | |
![]() | S1ZB60 Z6 15 | S1ZB60 Z6 15 GC SOP-4 | S1ZB60 Z6 15.pdf | |
![]() | LES010ZE-28 | LES010ZE-28 IPD SMD or Through Hole | LES010ZE-28.pdf | |
![]() | Q33310F70000711 | Q33310F70000711 SEI SMD or Through Hole | Q33310F70000711.pdf | |
![]() | D1F5 | D1F5 SHINDENGEN 4532 B | D1F5.pdf | |
![]() | TL427AC | TL427AC TI SOP16 | TL427AC.pdf | |
![]() | PDZ5.6BTR | PDZ5.6BTR NXP SMD or Through Hole | PDZ5.6BTR.pdf | |
![]() | XC4036XL-3HQG240I | XC4036XL-3HQG240I XILINX QFP | XC4036XL-3HQG240I.pdf | |
![]() | RTL4553 | RTL4553 EPSON SOP-14 | RTL4553.pdf |