창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2630EUS+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX2630EUS+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX2630EUS+ | |
관련 링크 | MAX263, MAX2630EUS+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812SC332KAT1A\SB | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC332KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 416F32011AAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AAT.pdf | |
![]() | RM732615 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 115VAC Coil Socketable | RM732615.pdf | |
![]() | LTR50UZPJ432 | RES SMD 4.3K OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ432.pdf | |
![]() | HL0538 | HL0538 ASIC SMD or Through Hole | HL0538.pdf | |
![]() | XC61CC3002MR(3.0V) SMD | XC61CC3002MR(3.0V) SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | XC61CC3002MR(3.0V) SMD.pdf | |
![]() | SH50J13A | SH50J13A TOSHIBA SMD or Through Hole | SH50J13A.pdf | |
![]() | 2SK3467-2K-E1 | 2SK3467-2K-E1 NEC TO-263 | 2SK3467-2K-E1.pdf | |
![]() | SN74H30NS | SN74H30NS TI/SOP SMD or Through Hole | SN74H30NS.pdf | |
![]() | CY62126EV30LL-45BVXI | CY62126EV30LL-45BVXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY62126EV30LL-45BVXI.pdf | |
![]() | GNM3145C1H121JD01D | GNM3145C1H121JD01D MURATA SMD | GNM3145C1H121JD01D.pdf | |
![]() | LF33BPT | LF33BPT ST SMD or Through Hole | LF33BPT.pdf |