창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX262BENG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX262BENG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX262BENG+ | |
| 관련 링크 | MAX262, MAX262BENG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2DW13A | 2DW13A ON/ST/VISHAY SMD DIP | 2DW13A.pdf | |
![]() | M48T08-115PCI | M48T08-115PCI ORIGINAL SMD or Through Hole | M48T08-115PCI.pdf | |
![]() | X1226V8I | X1226V8I XICOR SMD or Through Hole | X1226V8I.pdf | |
![]() | CA04P2S17TLCG2) | CA04P2S17TLCG2) EPCOS SMD or Through Hole | CA04P2S17TLCG2).pdf | |
![]() | S29AL016D70BFI023 | S29AL016D70BFI023 SPANSION BGA | S29AL016D70BFI023.pdf | |
![]() | QWV475GT5 | QWV475GT5 ORIGINAL PLCC | QWV475GT5.pdf | |
![]() | GRM188F51A225Z | GRM188F51A225Z MURATA SMD or Through Hole | GRM188F51A225Z.pdf | |
![]() | UPC1658GE1 | UPC1658GE1 NEC SMD or Through Hole | UPC1658GE1.pdf | |
![]() | LM1458H-MIL | LM1458H-MIL NS CAN8 | LM1458H-MIL.pdf | |
![]() | DAL208SC6 | DAL208SC6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAL208SC6.pdf | |
![]() | IFR3300(CD90-V0760-2) | IFR3300(CD90-V0760-2) Qualcomm IC IF to Baseband Re | IFR3300(CD90-V0760-2).pdf |