창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2613EVKIT# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2612-16 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 40MHz ~ 4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2613 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2613EVKIT# | |
관련 링크 | MAX2613, MAX2613EVKIT# 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | CMF705K6200FKEK | RES 5.62K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF705K6200FKEK.pdf | |
![]() | NT3225SA/26MHZ END3667A | NT3225SA/26MHZ END3667A NDK SMD or Through Hole | NT3225SA/26MHZ END3667A.pdf | |
![]() | ECPU1E223KB5 | ECPU1E223KB5 pana SMD or Through Hole | ECPU1E223KB5.pdf | |
![]() | SN65LVDS2DBV | SN65LVDS2DBV TI SMD or Through Hole | SN65LVDS2DBV.pdf | |
![]() | M2013CBY | M2013CBY LUC SSOP | M2013CBY.pdf | |
![]() | C10-H7RS(107R-2R7) | C10-H7RS(107R-2R7) ORIGINAL SMD or Through Hole | C10-H7RS(107R-2R7).pdf | |
![]() | C3225C0G2J472JT000N | C3225C0G2J472JT000N TDK SMD or Through Hole | C3225C0G2J472JT000N.pdf | |
![]() | 153TMH02 | 153TMH02 GaAs SMD or Through Hole | 153TMH02.pdf | |
![]() | HD6432630UM | HD6432630UM RENESAS QFP128 | HD6432630UM.pdf | |
![]() | B82494A1223K | B82494A1223K TDK-EPC SMD or Through Hole | B82494A1223K.pdf | |
![]() | LM2595S-ADJP+ | LM2595S-ADJP+ NS TO263 | LM2595S-ADJP+.pdf |