창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2608EVKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2605-09 MAX2605-09 Eval Kits | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 전압 제어 발진기(VCO) | |
주파수 | 300MHz ~ 500MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2608 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2608EVKIT | |
관련 링크 | MAX2608, MAX2608EVKIT 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
CMF551K8200BEEB | RES 1.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8200BEEB.pdf | ||
ADS1100AOIDBR | ADS1100AOIDBR BB SOT-23 | ADS1100AOIDBR.pdf | ||
SMBJ7.0CATR-13 | SMBJ7.0CATR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ7.0CATR-13.pdf | ||
AXK5F26335YJ | AXK5F26335YJ NAIS PBFree | AXK5F26335YJ.pdf | ||
TSP200Z2C | TSP200Z2C SANKEN SMD or Through Hole | TSP200Z2C.pdf | ||
6374-R7DA-ALNB-X-MS | 6374-R7DA-ALNB-X-MS EVERLIGHT DIP | 6374-R7DA-ALNB-X-MS.pdf | ||
BZX84C3V9-7-F 3.9V | BZX84C3V9-7-F 3.9V DIODES SOT-23 | BZX84C3V9-7-F 3.9V.pdf | ||
A1074 | A1074 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1074.pdf | ||
SNC54164N | SNC54164N TI NA | SNC54164N.pdf | ||
XPC755BPX300LE | XPC755BPX300LE MOTOROLA BGA | XPC755BPX300LE.pdf | ||
T-7531C | T-7531C AGERE PLCC68 | T-7531C.pdf |