창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2601ESA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2601/02 | |
| 애플리케이션 노트 | Maxim Wireless/RF Power Amplifier Selector Guide General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 15V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 1GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 3.3dB @ 836MHz | |
| 이득 | 11.6dB | |
| 전력 - 최대 | 6.4W | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 250mA, 3V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1.2A | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2601ESA-T | |
| 관련 링크 | MAX2601, MAX2601ESA-T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 0224003.HXW | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | 0224003.HXW.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ1R8.pdf | |
![]() | Y0007330R000T9L | RES 330 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007330R000T9L.pdf | |
![]() | CV7769 | CV7769 HARRIS CAN | CV7769.pdf | |
![]() | M5165ALL-85 | M5165ALL-85 N/A DIP | M5165ALL-85.pdf | |
![]() | AD580AH | AD580AH AD CAN3 | AD580AH.pdf | |
![]() | SN5510L | SN5510L TI CAN8 | SN5510L.pdf | |
![]() | THS4151CDGN | THS4151CDGN TI SMD or Through Hole | THS4151CDGN.pdf | |
![]() | NTD5406T4G | NTD5406T4G ON DPAKTO-252 | NTD5406T4G .pdf | |
![]() | TPA2012D2RTJT | TPA2012D2RTJT TI QFN | TPA2012D2RTJT.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG676C-ES | XC3S2000-4FG676C-ES XILINX BGA | XC3S2000-4FG676C-ES.pdf | |
![]() | c146b03801e8 | c146b03801e8 amphenol SMD or Through Hole | c146b03801e8.pdf |