창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2552L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2552L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2552L | |
| 관련 링크 | MAX2, MAX2552L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C474K9PACTU | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474K9PACTU.pdf | |
![]() | ASPI-6045S-330M-T | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 137 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-330M-T.pdf | |
![]() | E-TA3216 T 3DB N8 | RF Attenuator 3dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 100mW 1206 (3216 Metric) | E-TA3216 T 3DB N8.pdf | |
![]() | LT6A02 | LT6A02 LITEON DO-2 | LT6A02.pdf | |
![]() | 16C57C-04I/SP | 16C57C-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C57C-04I/SP.pdf | |
![]() | QD-G2 | QD-G2 ORIGINAL SMD or Through Hole | QD-G2.pdf | |
![]() | TFKU2900B | TFKU2900B TFK SOP | TFKU2900B.pdf | |
![]() | TMPR3927ATB-200 | TMPR3927ATB-200 TOSHIBA BGA | TMPR3927ATB-200.pdf | |
![]() | MAX3322EEUP | MAX3322EEUP MAXIM TSSOP-20 | MAX3322EEUP.pdf | |
![]() | com721 | com721 div SMD or Through Hole | com721.pdf | |
![]() | CMD-HHLR-418 | CMD-HHLR-418 LINX SMD or Through Hole | CMD-HHLR-418.pdf | |
![]() | PCA8575BQ118 | PCA8575BQ118 NXP SMD or Through Hole | PCA8575BQ118.pdf |