창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2538EBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2538EBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2538EBGA | |
| 관련 링크 | MAX253, MAX2538EBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X2ITR | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ITR.pdf | |
![]() | ERA-2APB392X | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB392X.pdf | |
![]() | LM4990 MM | LM4990 MM TOPCHIP MSOP | LM4990 MM.pdf | |
![]() | TA48018S | TA48018S TOSHIBA TO-220F | TA48018S.pdf | |
![]() | X45620V | X45620V XICOR TSSOP20 | X45620V.pdf | |
![]() | 6086-002-304R | 6086-002-304R ORIGINAL SMD or Through Hole | 6086-002-304R.pdf | |
![]() | SD706S | SD706S HUAWEI SOP | SD706S.pdf | |
![]() | MT29F16G08CBACA | MT29F16G08CBACA MICRON SMD or Through Hole | MT29F16G08CBACA.pdf | |
![]() | TI-6T KK81 | TI-6T KK81 ORIGINAL SMD or Through Hole | TI-6T KK81.pdf | |
![]() | FTE-110-01-G-DV | FTE-110-01-G-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTE-110-01-G-DV.pdf |