창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2530ETI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2530ETI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2530ETI | |
| 관련 링크 | MAX253, MAX2530ETI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR17.5HXP | FUSE CRTRDGE 17.5A 600VAC/300VDC | KLDR17.5HXP.pdf | |
![]() | TNPW08054K99BXEN | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K99BXEN.pdf | |
![]() | 1676417-5 | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676417-5.pdf | |
![]() | CRCW040259R0FKTD | RES SMD 59 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040259R0FKTD.pdf | |
![]() | MB87M2230PMCR-G-BN | MB87M2230PMCR-G-BN FUJI QFP | MB87M2230PMCR-G-BN.pdf | |
![]() | LM358 DIP8 | LM358 DIP8 SAMSUNG SMD or Through Hole | LM358 DIP8.pdf | |
![]() | ST10F272BAGTTR | ST10F272BAGTTR SGS SMD | ST10F272BAGTTR.pdf | |
![]() | 389BQA/ACE | 389BQA/ACE ST QFP | 389BQA/ACE.pdf | |
![]() | D3113 | D3113 KEC QSOP20 | D3113.pdf | |
![]() | MC2045L-28P | MC2045L-28P ORIGINAL SOP-16 | MC2045L-28P.pdf | |
![]() | FBM.11.451616-800A10-T | FBM.11.451616-800A10-T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM.11.451616-800A10-T.pdf | |
![]() | PEB2260N 2V30 | PEB2260N 2V30 SIEMENS PLCC | PEB2260N 2V30.pdf |