창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX252BCHL- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX252BCHL- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX252BCHL- | |
| 관련 링크 | MAX252, MAX252BCHL- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR350.X | FUSE CARTRIDGE 350A 600VAC/VDC | IDSR350.X.pdf | |
![]() | ECS-160-S-23A-TR | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-S-23A-TR.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1C3-XXE150.000000Y | OSC XO 150MHZ | SIT9120AC-1C3-XXE150.000000Y.pdf | |
![]() | XPEHEW-01-0000-00GE5 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Neutral 4000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-01-0000-00GE5.pdf | |
![]() | PHP00805E6491BST1 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6491BST1.pdf | |
![]() | WRB2409SP-3W | WRB2409SP-3W MORNSUN SIPDIP | WRB2409SP-3W.pdf | |
![]() | 836MHZ | 836MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | 836MHZ.pdf | |
![]() | SG51K-23.0430MHZC | SG51K-23.0430MHZC MSC DIP-4 | SG51K-23.0430MHZC.pdf | |
![]() | MN15311VEX | MN15311VEX PAN DIP | MN15311VEX.pdf | |
![]() | CDRH5D18NP-100M | CDRH5D18NP-100M SUMIDA SMD | CDRH5D18NP-100M.pdf | |
![]() | XCR32512XL-10PQ208I | XCR32512XL-10PQ208I XIL QFP | XCR32512XL-10PQ208I.pdf | |
![]() | LM2512ASNTR | LM2512ASNTR NS SMD or Through Hole | LM2512ASNTR.pdf |