창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2511EEI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2511 | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs RF Basics | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 200MHz ~ 440MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 전력 - 출력 | -2dBm | |
| 감도 | - | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | - | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 수신 | 24mA | |
| 전류 - 전송 | 26mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 28-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2511EEI+ | |
| 관련 링크 | MAX251, MAX2511EEI+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | GRM185R60J105KE26D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185R60J105KE26D.pdf | |
![]() | RC3216F152CS | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F152CS.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1782GLF | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1782GLF.pdf | |
![]() | RT0402CRD074K53L | RES SMD 4.53K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD074K53L.pdf | |
![]() | RAC101A4030CTH | RAC101A4030CTH KAMAYA SMD or Through Hole | RAC101A4030CTH.pdf | |
![]() | TPS60240DGKRG4 | TPS60240DGKRG4 TI MSSOP | TPS60240DGKRG4.pdf | |
![]() | UPC1100GS-T1 | UPC1100GS-T1 NEC SOP16 | UPC1100GS-T1.pdf | |
![]() | EZADT31AAAJ | EZADT31AAAJ Panasonic SMD or Through Hole | EZADT31AAAJ.pdf | |
![]() | CXA1700AR | CXA1700AR SONY QFP | CXA1700AR.pdf | |
![]() | P82C5060-32D | P82C5060-32D CHIPS PLCC68 | P82C5060-32D.pdf | |
![]() | X28C256DMB15 | X28C256DMB15 ORIGINAL DIP | X28C256DMB15.pdf | |
![]() | DDS5025 | DDS5025 HONEYWELL SMD or Through Hole | DDS5025.pdf |