창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2470EUT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2470EUT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2470EUT | |
| 관련 링크 | MAX247, MAX2470EUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A1R1CZ01D | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A1R1CZ01D.pdf | |
![]() | 1289VM | 1289VM ORIGINAL BGA | 1289VM.pdf | |
![]() | TA4301F | TA4301F TOSHIBA SOP2-20 | TA4301F.pdf | |
![]() | 9517A-4DM/B | 9517A-4DM/B REI Call | 9517A-4DM/B.pdf | |
![]() | HC1-5508B/883 | HC1-5508B/883 INTERSIL DIP28 | HC1-5508B/883.pdf | |
![]() | RFD30N03LSM | RFD30N03LSM FAIRCHILD TO-252 | RFD30N03LSM.pdf | |
![]() | BDS942 | BDS942 NXP SMD or Through Hole | BDS942.pdf | |
![]() | MB86H60BJ-002PB-G6F10E1 | MB86H60BJ-002PB-G6F10E1 FUJIST SMD or Through Hole | MB86H60BJ-002PB-G6F10E1.pdf | |
![]() | S1137 | S1137 BOTHHAND SOPDIP | S1137.pdf | |
![]() | ML2306CS | ML2306CS OKI SOP | ML2306CS.pdf | |
![]() | SDWL1608CS20NKTF | SDWL1608CS20NKTF SUNLORD SMD | SDWL1608CS20NKTF.pdf |