창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2411AEEI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2411A | |
애플리케이션 노트 | QPSK Modulation Demystified General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기능 | 상향/하향 컨버터, LNA, PA 드라이버 | |
주파수 | 1.9GHz | |
RF 유형 | DCS1800/PCS1900, DECT, ISM, PHS/PACS, PWT1900 | |
추가 특성 | 3.2dB 결합 수신기 잡음 지수 | |
패키지/케이스 | 28-QSOP | |
공급 장치 패키지 | 28-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2411AEEI+ | |
관련 링크 | MAX2411, MAX2411AEEI+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510GLCAJ | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510GLCAJ.pdf | |
![]() | 416F300X3IAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IAR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-33E-40.960000D | OSC XO 3.3V 40.96MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-40.960000D.pdf | |
![]() | Athlon | Athlon AMD BGA | Athlon.pdf | |
![]() | IM4A3-128/6455YC-7YI | IM4A3-128/6455YC-7YI LATTICE SMD or Through Hole | IM4A3-128/6455YC-7YI.pdf | |
![]() | APTGF165DA60D1 | APTGF165DA60D1 APT MODULE | APTGF165DA60D1.pdf | |
![]() | SAB-C167CP-LM | SAB-C167CP-LM INFINEON QFP | SAB-C167CP-LM.pdf | |
![]() | EDS1232EC-75-E | EDS1232EC-75-E ELPWA BGA | EDS1232EC-75-E.pdf | |
![]() | 0016LVYTBO | 0016LVYTBO INTEL BGA | 0016LVYTBO.pdf | |
![]() | BBF2012-2G4H6-B4-RS | BBF2012-2G4H6-B4-RS ORIGINAL SMD or Through Hole | BBF2012-2G4H6-B4-RS.pdf | |
![]() | TSM3A103H39H3RZ | TSM3A103H39H3RZ TKS SMD | TSM3A103H39H3RZ.pdf | |
![]() | UPD75P308FG | UPD75P308FG NEC QFP | UPD75P308FG.pdf |