창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2410EVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2410 MAX2410 Eval Kit | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 하향 컨버터, 상향 컨버터 | |
| 주파수 | 1.9GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2410 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2410EVKIT | |
| 관련 링크 | MAX2410, MAX2410EVKIT 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
| RDER72J474MUE1H03A | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.303" L x 0.157" W(7.70mm x 4.00mm) | RDER72J474MUE1H03A.pdf | ||
![]() | VJ0805D3R3DXAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXAAJ.pdf | |
![]() | EL240A5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EL240A5-24.pdf | |
![]() | 6892 | 6892 ORIGINAL TO-92 | 6892.pdf | |
![]() | SST32VF802-70-4C-TBK | SST32VF802-70-4C-TBK SST BGA | SST32VF802-70-4C-TBK.pdf | |
![]() | TLP781GL | TLP781GL TOSHIBA DIP-4 | TLP781GL.pdf | |
![]() | MUR130T-R | MUR130T-R MOTOROLA SMD or Through Hole | MUR130T-R.pdf | |
![]() | DA4J104KOL | DA4J104KOL PANASONIC SOT-343 | DA4J104KOL.pdf | |
![]() | TSC820EKW | TSC820EKW TELEDYNE QFP40 | TSC820EKW.pdf | |
![]() | XCV200-PQ24 | XCV200-PQ24 XILINX SMD or Through Hole | XCV200-PQ24.pdf | |
![]() | PMC23-09 | PMC23-09 ORIGINAL QFP | PMC23-09.pdf | |
![]() | PCEF944-3655191 | PCEF944-3655191 KOA SMD | PCEF944-3655191.pdf |